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                可加工最小孔0.10mm,最小線寬/間距3mil,最高層數30層,表面為金、銀、銅、鉛錫、錫等各種表面處理工藝的高精度電路板,可選用基材有FR4、CEM-3、CEM-1、FR1、鋁基板、聚四氟乙烯、陶瓷等硬性板,還有1-8層的柔性電路板(FPC)。所有產品種類性能達到IPC標準。


                生產模式:貼片元器件/直插元器件
                質量認證:ISO9001 | ISO13485 | IATF16949
                加工形式:貼片 / 插件 / BGA / 有鉛焊接 / 無鉛焊接 / 回流焊 / 波峰焊
                檢測形式:在線SPI / 在線AO I /X-ray / ROHS檢測 / 人工視檢

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